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ASM-Siplace TX Hochgeschwindigkeitsplastermaschine von Siemens
Produkteinführung Die Elektronikherstellung steht vor neuen Herausforderungen: 1. Reduzierung der Fläche der Produktionslinie
Produktdetails

Produktvorstellung

Die Elektronikindustrie steht vor neuen Herausforderungen:

1,Reduzierung der Produktionslinienfläche, insbesondere Optimierung der Flächennutzung

2,Verbesserung der Leistung der Montageausrüstung

3 undReduzierung der Anzahl der Mitarbeiter

4 undVerbesserte Produktionsgenauigkeit

Fünf,Verbesserte Skalierbarkeit der Produktionslinie oder Maschine

6 undOptimierung von Materialprozessen und Lagerbeständen

7 undGroße Mengen03015und0201Herstellung von Komponentenprodukten

Kundenbedürfnisse:

  • Bessere Geräteleistung
  • Bessere Flächennutzung
  • Höhere Genauigkeit
  • Mehr Flexibilität

SIPLACE TX——Der Trend der Zeit entsprechen, für Null-Fehlerrate, Hochgeschwindigkeit und hohe Präzision Montage, um individuelle Bedürfnisse zu erfüllen.

SIPLACE TX:Hochpräzise und leistungsstarke Patchmaschine

Montage Ausrüstung Benchmark, kleine Fläche, W*L(1m*2.3m), Hochpräzise Montage mit einer Genauigkeit von bis zu 25 µm bei 3 sigma, Hochgeschwindigkeits-Montage,

bis zu 78.000 Chp,Hochgeschwindigkeits-Montage der neuen Generation von Minimumkomponenten (0201 Metrik = 0,2 mm x 0,1 mm).

Ein- und DoppelarmDie Maschine kann in der Produktionslinie flexibel angepasst werden. Der verbesserte SIPLACE SpeedStar-Montagekopf der neuen Generation bietet stets hohe Leistung

und maximale Präzision.Mit SIPLACE MultiStar und SIPLACE TwinStar Montageköpfen können Sie die überwiegende Mehrheit der Komponenten bearbeiten.


Das SIPLACE TX-Montagemodul wird mit der SIPLACE Software Suite programmiert und verfügt über die entsprechenden Zulieferoptionen und unsere doppelten Schienen für Effizienz.

Massenproduktion,Drahtloser Produktwechsel und aktuell modernste Produktionskonzepte.

Vorteile von SIPLACE TX:

  1. Kleine Fläche, nur 2,3 Quadratmeter, Hochgeschwindigkeits-Montage mit Geschwindigkeiten von bis zu 78.000 cph
  2. Hohe Präzision,Genauigkeit:25 µm bei 3 Sigma
  3. SIPLACE TX ermöglicht eine hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision bei einer hohen Stabilität
  4. Die einzige weltweitWechselbarer Montagekopf nach BedarfFreier Wechsel zwischen Sammel-, Sammel- und Mischmodus
  5. Leistungsfähige Softwarefunktionen für die Produktionsanforderungen der Kunden
  6. Standard-Doppelschienenförderungssystem mit Synchron- oder Asynchronförderung, sehr flexibel und einfach zu bedienen
  7. Das fortschrittlichste Zufuhrsystem, ohne Zufuhrband, intelligente Zufuhrgeräte, die Sensation in der Grenze verursachen
  8. Hochauflösendes Bildgebungssystem zur Maximierung des Prozesses

Parameter des SIPLACE TX:

Eigenschaften der Maschine

SIPLACE TX1

SIPLACE TX2

SIPLACE TX2i

Anzahl der Arme

1

2

2

Montage Leistung

IPC Geschwindigkeit

32.500 cph

65.000 cph

67.000 cph

SIPLACE Benchmark Bewertung

37.500 cph

75.500 cph

78.000 cph

Theoretische Geschwindigkeit

50.200 cph

100.500 cph

103.800 cph

Maschinengröße

LangexBreitexhoch

1,0 x 2,3 x 1,45 * m

1,0 x 2,3 x 1,45 * m

1,0 x 2,2 x 1,45 * m

Eigenschaften des Montagekopfes

SIPLACE SpeedStar

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

Komponentenbereich

0201 (metrisch) - 6 x 6 mm

01005 - 50 x 40 mm

0201 - 55 x 45 mm

Montagepräzision

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)

± 22 μm / 3σ

± 25 μm / 3σ mit HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)

Winkelgenauigkeit

± 0,5° / 3σ

± 0,4° / 3σ (C&P)

± 0,05° / 3σ

± 0,2° / 3σ (P&P)

Maximale Bauteilhöhe

4 mm

11,5 mm

25 mm

Montage Druck

1,3 - 4,5 N

1,0 bis 10 N

1,0 bis 15 N

Transportband

Förderband Typ

Flexible Doppelschienenförderung

Förderband-Modus

Asynchron, synchron, unabhängig montiert

PCB-Format

Flexible Doppelschienenförderung: 45 x 45 mm - 375 x 260 mm

Doppelschienenförderung im Einzelschienenmodus (optional): 45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB-Dicke

0,3 mm - 4,5 mm

PCB Gewicht

Maximal 2,0 kg

Komponenten zur VerfügungSollte


Maximaler Förderband-Steckplatz

80 8 mm X-Zulaufstellen

Zuliefermodultyp

SIPLACE intelligente Bandspeicher, SIPLACE lineare Tauchspeicher, SIPLACE Klebstoffspeicher, SIPLACE JTF-M



Shenzhen Topco Industrie Co., Ltd.Fokus für Elektronikhersteller wie folgtSMTAusrüstung:

MPMDruckmaschinenundKoh Young SPIundEasaRückflussschweißen

Siemens Plastermaschinen,FujiFuji PatchmaschinePanasonic Plastermaschine

amerikanischen FestlandAOIundVitronics SoltecRückflussschweißenNicht-Standard-AutomatisierungsanlagenLeihmaschinen mieten

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