Produktvorstellung
Die Elektronikindustrie steht vor neuen Herausforderungen:
1,Reduzierung der Produktionslinienfläche, insbesondere Optimierung der Flächennutzung
2,Verbesserung der Leistung der Montageausrüstung
3 undReduzierung der Anzahl der Mitarbeiter
4 undVerbesserte Produktionsgenauigkeit
Fünf,Verbesserte Skalierbarkeit der Produktionslinie oder Maschine
6 undOptimierung von Materialprozessen und Lagerbeständen
7 undGroße Mengen03015und0201Herstellung von Komponentenprodukten
Kundenbedürfnisse:
- Bessere Geräteleistung
- Bessere Flächennutzung
- Höhere Genauigkeit
- Mehr Flexibilität
SIPLACE TX——Der Trend der Zeit entsprechen, für Null-Fehlerrate, Hochgeschwindigkeit und hohe Präzision Montage, um individuelle Bedürfnisse zu erfüllen.
SIPLACE TX:Hochpräzise und leistungsstarke Patchmaschine
Montage Ausrüstung Benchmark, kleine Fläche, W*L(1m*2.3m), Hochpräzise Montage mit einer Genauigkeit von bis zu 25 µm bei 3 sigma, Hochgeschwindigkeits-Montage,
bis zu 78.000 Chp,Hochgeschwindigkeits-Montage der neuen Generation von Minimumkomponenten (0201 Metrik = 0,2 mm x 0,1 mm).
Ein- und DoppelarmDie Maschine kann in der Produktionslinie flexibel angepasst werden. Der verbesserte SIPLACE SpeedStar-Montagekopf der neuen Generation bietet stets hohe Leistung
und maximale Präzision.Mit SIPLACE MultiStar und SIPLACE TwinStar Montageköpfen können Sie die überwiegende Mehrheit der Komponenten bearbeiten.

Das SIPLACE TX-Montagemodul wird mit der SIPLACE Software Suite programmiert und verfügt über die entsprechenden Zulieferoptionen und unsere doppelten Schienen für Effizienz.
Massenproduktion,Drahtloser Produktwechsel und aktuell modernste Produktionskonzepte.
Vorteile von SIPLACE TX:
- Kleine Fläche, nur 2,3 Quadratmeter, Hochgeschwindigkeits-Montage mit Geschwindigkeiten von bis zu 78.000 cph
- Hohe Präzision,Genauigkeit:25 µm bei 3 Sigma
- SIPLACE TX ermöglicht eine hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision bei einer hohen Stabilität
- Die einzige weltweitWechselbarer Montagekopf nach BedarfFreier Wechsel zwischen Sammel-, Sammel- und Mischmodus
- Leistungsfähige Softwarefunktionen für die Produktionsanforderungen der Kunden
- Standard-Doppelschienenförderungssystem mit Synchron- oder Asynchronförderung, sehr flexibel und einfach zu bedienen
- Das fortschrittlichste Zufuhrsystem, ohne Zufuhrband, intelligente Zufuhrgeräte, die Sensation in der Grenze verursachen
- Hochauflösendes Bildgebungssystem zur Maximierung des Prozesses
Parameter des SIPLACE TX:
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Eigenschaften der Maschine |
SIPLACE TX1 |
SIPLACE TX2 |
SIPLACE TX2i |
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Anzahl der Arme |
1 |
2 |
2 |
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Montage Leistung |
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IPC Geschwindigkeit |
32.500 cph |
65.000 cph |
67.000 cph |
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SIPLACE Benchmark Bewertung |
37.500 cph |
75.500 cph |
78.000 cph |
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Theoretische Geschwindigkeit |
50.200 cph |
100.500 cph |
103.800 cph |
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Maschinengröße |
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LangexBreitexhoch |
1,0 x 2,3 x 1,45 * m |
1,0 x 2,3 x 1,45 * m |
1,0 x 2,2 x 1,45 * m |
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Eigenschaften des Montagekopfes |
SIPLACE SpeedStar |
SIPLACE MultiStar |
SIPLACE TwinStar |
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Komponentenbereich |
0201 (metrisch) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201 - 55 x 45 mm |
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Montagepräzision |
± 30μm / 3σ |
± 40 μm / 3σ (C&P) |
± 22 μm / 3σ |
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± 25 μm / 3σ mit HPF** |
± 34 μm / 3σ (P&P) |
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Winkelgenauigkeit |
± 0,5° / 3σ |
± 0,4° / 3σ (C&P) |
± 0,05° / 3σ |
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± 0,2° / 3σ (P&P) |
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Maximale Bauteilhöhe |
4 mm |
11,5 mm |
25 mm |
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Montage Druck |
1,3 - 4,5 N |
1,0 bis 10 N |
1,0 bis 15 N |
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Transportband |
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Förderband Typ |
Flexible Doppelschienenförderung |
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Förderband-Modus |
Asynchron, synchron, unabhängig montiert |
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PCB-Format |
Flexible Doppelschienenförderung: 45 x 45 mm - 375 x 260 mm |
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Doppelschienenförderung im Einzelschienenmodus (optional): 45 x 45 mm - 375 x 460 mm |
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PCB-Dicke |
0,3 mm - 4,5 mm |
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PCB Gewicht |
Maximal 2,0 kg |
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Komponenten zur VerfügungSollte |
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Maximaler Förderband-Steckplatz |
80 8 mm X-Zulaufstellen |
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Zuliefermodultyp |
SIPLACE intelligente Bandspeicher, SIPLACE lineare Tauchspeicher, SIPLACE Klebstoffspeicher, SIPLACE JTF-M |
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Shenzhen Topco Industrie Co., Ltd.Fokus für Elektronikhersteller wie folgtSMTAusrüstung:
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